用高通新 5G 晶片,Nokia 8.3 5G 後繼作或配 1 億像素鏡頭

用高通新 5G 晶片,Nokia 8.3 5G 後繼作或配 1 億像素鏡頭



本月初一口氣發佈了多款手機的 Nokia,推出產品多以入門定位為主,近日有傳言指廠方 HMD Global 正準備中高階機款 Nokia 8.3 5G 的後繼作品,其或配備解像度更高的 1 億像素 ZEISS 鏡頭,同時運算部份亦將配備高通新一代 5G 晶片組。



據外媒引述相關消息,今年因 Nokia 新品會重新編訂產品型號關係,NOKIA 8.3 5G 的後繼作將採用全新系列型號,現時推測或稱作 X50。現時 X50 未見何時實際推出,不過就應如年前推出旗艦機款 NOKIA 9 Pureview 一樣加入機背五攝像模組,當中主鏡頭或配備 1 億像素感光元件以加強解析力,同時配以超廣角、遠攝、微距及景深鏡頭構成。

其他機身規格部份,Nokia X50 傳聞會採用新代高通 Snapdragon 775G 5G SoC,其為現時 765G 的後繼產品;同時裝置或配備 6.5 吋 QHD+ 解像度 PureDisplay V4 版本螢幕,除擁有更高解像度亦對應 120Hz 螢幕更新率。而根據本月上旬 Nokia 在德國萊茵 TUV 獲得的電池認證資訊,Nokia X50 可能會配備 6,000mAh 大容量電池,不過充電輸出就只有 22W。

資料來源:Nokia Power User








Categories: 新料速報





   編者