去年末高通發表新代 5G 晶片組 Snapdragon 888，並旋即在今年首兩個月應用至大部份品牌的旗艦產品上。而近年就有關於品牌中高階產品 Snapdragon 775 系列的資訊流出，其可能將採用跟 S888 相同的 5nm 製程生產，效能表現值得期待。
據疑似高通內部流出的 Snapdragon 775/775G 規格表，可看到型號為 SM7350 的新代中高階晶片組，將升級以 5nm 工藝制程生產，同時 5G 部份將採用整合式調製解調器晶片，對應 mmWave 同時亦支援雙 5G 雙卡雙待功能，具最高 4.5Gbps 下載、2.5Gbps 上傳速度，亦提供 Cat.18 高速 LTE 下載表現。無線運輸部份，S775 系列對應代號 Milan 的藍牙 5.2、並支援 Wi-Fi 6E 協定。
運算效能部份，流出資訊只提及 Snapdragon 775 系列會採用 Kryo 6xx 處理器跟 Adreno 6xx 圖像晶片，但就未有最重要的架構資訊提供；不過列表內就提到其將支援 LPDDR5 3200MHz 高速 RAM 記憶體，對應 QHD+ 60Hz／FHD+ 120Hz 螢幕，亦升級支援 4K／60p 影片錄製，及達三組 28MP 感光元件同時運作。
資料來源：Xiaomiui、Xda developers（圖片）
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