早前 Sony 在美國發表了業務用天價攝影手機 Xperia Pro，不過對大眾用家來說，顯然會較關注即將推出的 Xperia 1 III （暫稱）手機。最近爆料人釋出一系列疑似品牌最新旗艦的 CAD 機圖，可看到手機在保留 21：9 電影屏同時，加入了潛望式鏡頭，讓攝影能力再提升。
爆料達人 Steve Hemmerstoffer 上傳了一系列疑似 Sony 旗艦新作 Xperia 1 III 的 CAD 機圖。據流出資訊顯示，手機體積由上代 165.1 x 71.1 x 7.6 mm、長度及闊度收細至 161.6 x 67.3 x 8.4 mm。雖然機身稍稍加厚，但考慮到裝置仍配備跟上代相同尺寸的 6.5 吋螢幕，可以預期實機的邊框收窄更明顯、屏佔比進一步提升。
根據 CAD 機圖顯示的鍵位及擴充埠來看，Xperia 1 III 似乎保留了側邊電源／指紋二合一鍵，右邊除這組整合式按鍵、音量鍵跟垂直下方常設實體快門鍵外，在電源鍵下方加入了一組未知功能的快鍵鍵組；另外作為流動音響大品牌，Sony 亦在手機機頂，保留了 3.5mm 耳機端子。
主打鏡頭部份，從 Xperia 1 III 的 CAD 機圖，可以看到手機配備了全新 3+1 ZEISS 鏡頭組，預計其由大光圈主鏡頭、廣角鏡頭、新增潛望式鏡頭及一組 3D ToF 鏡頭構成，不過相關規格資訊就有待進一步公佈；前置鏡頭部份，從手機正面照可以依稀看到為單前鏡配置。預計 Xperia 1 III 將配備 Snapdragon 888 5G 晶片組，或繼續具備 8GB RAM、256GB 儲存配置，最快可能在二月尾、三月初正式發表。
資料來源：Phonearena
