保留技術優勢,華為研發 3nm Kirin 晶片組

保留技術優勢,華為研發 3nm Kirin 晶片組



作為華為品牌特色之一的 Kirin 麒麟晶片組,像 Mate 40 系列配備的 Kirin 9000 5G SoC,擁有出眾運算、圖像及 5G 網絡表現。雖現時受限於美國禁制令,但廠方仍未放緩研發步伐,近日傳出正研發 3nm 製程的未來 Kirin 新代產品。



近日國內有不同爆料人先後發文拍,華為旗下海思 Hisilicon 正研發採用 3nm 製程生產的 5G SoC 晶片組,作為現時 Kirin 9000 的後繼作品,產品名稱將為 Kirin 9010。如消息屬實,代表廠方未有因為外部因素而改變既有市場策略,及繼續保留廠方在現有晶片組領域的研發成果及領先優勢。

根據上週台灣 Digitimes 報導,台積電跟三星先後在 3nm 晶片生產計劃進種,面對技術進度延遲或研發困難,導致正式量產時間或延後一季。華為繼續積極研發 3nm 製程 SoC 平台,將能讓品牌在頂級晶片組領域保持競爭力。

資料來源:中關村在線、Digitimes(台灣)








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