MTK今日正式發表2021年首款旗艦級處理器天璣1200，該枚處理器採用台積電6nm工藝打造，CPU採用1+3+4的旗艦級三叢架構設計，並會於 Redmi 手機首度使用！

於MTK的發佈會上，小米集團副總裁、中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰於會上現身，並表示Redmi手機將首發配備天璣1200旗艦處理器。此外，更表示於今年進軍電競領域，並推出Redmi首款旗艦遊戲手機。

MTK 天璣1200處理器採用台積電6nm工藝打造，CPU採用1+3+4的旗艦級三叢架構設計，內含1枚主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，是現時MTK最強的5G處理器。另外，該枚處理器備有高鐵模式、電梯模式、特殊場景下擁有更好的網絡連接及性能。

天璣1200芯片針對遊戲表現進行優化，並搭載全新升級的MediaTek HyperEngine 3.0遊戲優化引擎，能夠在5G網絡連接下可實現遊戲通話雙卡同時進行，而超級熱點及高鐵遊戲模式就針對不同的遊戲環境進行網絡優化，有效降低遊戲網絡延遲及遲緩的問題。

• 天璣7025-Ultra，POCO M7 Pro 5G 陸登香港!
• 更多 HUAWEI Pura 80 系列消息流出！機身配置更足料、一重要決定有驚喜
• 最快 5 月發佈 SONY Xperia 1 VII 曝光！S8 Elite、3.5mm 耳機，一配置強勢回歸
• HUAWEI Pura X 評測：純血鴻濛 HarmonyOS 5 的革新與挑戰!
• SmarTone聯乘Disney+推5G 計劃及Home 5G 上台優惠，享最長12個月免費 Disney+ 無限串流!