除各款數碼流動產品外，Samsung 在半導體跟晶片組市場，向來都有自家新品推出。其中預計明年推出的高端智能手機晶片組 Exynos 1000，據透露或具更勝對手驍龍 875 的運算效能；而品牌自家 3D ToF 晶片 ISOCELL Vizion，亦將趕及應用在明年旗艦手機之中。

外媒引述來自韓國數碼產品討論區消息，指當地曾流出兩款疑似 Galaxy S21 樣本機的《GeekBench》處理器測試成績。其中配備 Exynos 1000 晶片組的樣本機，獲得了 1,302 單核、4,250 多核分數，比採用驍龍 875 晶片獲得的 1,159 單核、4,090 多核成績，表現更勝一籌。相同來源又引用了同樣採用驍龍 875 晶片組、疑似小米 11 的單核 1,102、多核 4,113《GeekBench》分數，作為上面傳言的參考。

據透露兩款晶片組都有機會用上 ARM 最新發表的 Cortex-X1 處理器，不過現時在應用層面似乎仍有改進空間，故Samsung 準備透過提高其運作時脈方式，以獲得更好效能表現。而除了 Exynos 1000 外，近日 Samsung 在 EUIPO 歐盟智慧財產局註冊了名為 ISOCELL Vizion 的 3D ToF 晶片組，有消息指其可能會配備於預計明年上半年發表的 Galaxy S21 系列（暫稱）上。

 

資料來源：GSM Arena