作為品牌主打系列新作的 realme X7 智能手機，較早前廠方釋出了一系列最新機圖。相片中可以看到 X7 將大玩近期國內頗為流行的刻字機背設計，不過這次就改為刻上品牌「Dare to Leap」口號。

據品牌方面資訊，這之 realme X7 機身設計採用了 Monogram 潮流元素，將品牌理念（Dare to Leap）以搶眼大字體表達；而作為手機主色的幻彩「C 位色」款，在光影效果變化部份將更為豐富。廠方指現版本 realme X7 乃經設計團隊歷時 8 個月、逾 400 小時調色樣本，重新設計 5 次方成型，幻彩部份最終採用由三層紋理、兩層鍍膜再加上 AG 效果的製成，保留幻彩特色但不過份搶眼。

另外 realme 又提及了 5G 手機必需面對的體積及機重問顯，為減輕整體重量及厚度，realme X7 由電子零件部份著手，採用偷薄逾 91% 的螢幕指紋模組、及減少 30% 厚度的螢幕面板，再透過弧型機殻設計，讓機身在實際及觀感上都能更為輕薄。預計 9 月 1 日正式發表的 realme X7，除設計上亦會加入大容量電池、快速充電等新功能，同時由已公佈相片來看，手機將配備機背 3+1 佈置四鏡設計。

 

 

資料來源：中關村在線