驍龍865、Kirin 990、Exynos 990 及 MTK Dimensity 1000 四款旗艦處理器規格全面比

驍龍865、Kirin 990、Exynos 990 及 MTK Dimensity 1000 四款旗艦處理器規格全面比



早前高通就發表了旗艦處理器驍龍865,這意味著 2020 年上半年的旗艦處理器已全部亮相。我們就總結一下高通驍龍 865、Kirin 990、Exynos 990 及 MTK Dimensity 1000 四款旗艦處理器規格。



高通驍龍865
MTK Dimensity 1000
Exynos 990
Kirin 990
5G
高通X55
Heilo M70
Exynos Modem 5123
Balong 5000
下載: 7.5Gpbs
6Ghz 以下頻段(200Mhz)
6Ghz 以下頻段(200Mhz)
6Ghz 以下頻段
上傳: 3Gpbs
下載: 4.7Gpbs
下載: 7.35Gpbs
下載: 2.3Gpbs
支援毫米波(800MHz)
上傳: 2.3Gpbs
上傳: 2.3Gpbs
上傳: 1.25Gpbs
6Ghz 以下頻段(200Mhz)
DSS 動態頻譜
CPU
Kryo 585 CPU
A77 x4 2.6Ghz
ARM 半客製化
A76 x2 2.86Ghz
ARM 半客製化
A55 x4 2.0Ghz
Mongoose x2 2.85Ghz
A76 x2 2.36Ghz
A77 x1 2.85Ghz
A76 x2 2.4Ghz
A55 x4 1.96Ghz
A77 x3 2.4Ghz
A55 x4 1.8Ghz
A55 x4 1.8Ghz
GPU
Adreno 650
Mali-G77 MC9
Mali-G77 MP11
Mali-G76 MP16
AI
Hexagon 698
APU (2大核+3小核+1極小核)
雙核 NPU、DSP
Da Vinci NPU (1大核+1小核)
15TOPS
4.5TOPS
製程
台積電 7nm
台積電 7nm
Samsung 7nm EUV
台積電 7nm EUV
相機功能
Spectra 480 ISP
支援8000萬像素鏡頭
支援1億8000萬像素鏡頭
支援6400萬像素鏡頭
支援2億像素鏡頭
每秒可處理20億組像素
影片
8K@30fps
4K@60fps
8K@30fps
4K@60fps
4K@120fps
4K@120fps
720P@960fps
RAM
LPDDR5
LPDDR4x
LPDDR5
LPDDR4x
其他
QC4+快充
Adaptive Fast Charge 快充
HUAWEI SuperCharge 快充
QC AI 充電

從 CPU 框架看來,驍龍 865 及 MTK Dimensity 1000 都採用 Cortex A77 框架設計,至於 Exynos 990 的大核就有 Samsung 自研,至於 Kirin 990 則採用 A76 框架。

GPU 方面,驍龍865 就採用自研的 Adreno 圖像處理器,而 MTK Dimensity 1000 及 Exynos 990 均採用 ARM 公版最新的 Mali G77, Exynos 990 更配備多達 11個核心,至於 Kirin 990 則是 Mali G76,不過就配備多達 16個核心。

5G 方面,MTK Dimensity 1000 及 Kirin 990 5G 以 5G SoC 內部封裝來設計,而驍龍 865 及 Exynos 990 則採用外掛方式,不過無論是支援頻段,還是上下載速度,驍龍的表現就更強勁。








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   編者   

Alan@MobileMagazine

Mobile Magazine 小編, 集中測試手機攝影及攝錄效能, 並從生活角度評測手機!