近年無論電訊商﹑智能手機品牌及芯片製造商都即極為5G做好準備，不過講到5G技術的核心，當然就是手機內的5G基頻。現時為手機提供5G基頻就只有HUAWEI 的 Balong 5000 及 Qualcomm Snapdragon X55﹐究竟什麼是5G基頻晶片？

5G 基頻晶片的作用主是用來控理智能手機的上網﹑信號收發等，如果手機上沒有基頻晶片的話，根本上就不過與外界聯系，踏入5G時代就顯的基頻地位愈來愈重要，更成為智能產品連接5G網絡的關鍵。現時市場上提供5G基頻晶片就只有 HUAWEI Balong 5000 及 Qualcomm Snapdragon X55﹐而兩者在技術層面上都相當接近，今次就同大家介紹 HUAWEI Balong 5000 晶片。

Balong 5000 是全球首款採用7nm制程工藝的 5G 基頻晶片，相比起 2016 年 Qualcomm 發佈採用 28nm工藝的 Snapdragon X50 相比之下，已進入成熟的階段。此外，Balong 5000 是支持全模全頻的基頻，並透過外掛方式，就可以與 Kirin 980 處理器設備實現5G上網。

 

相比起處理器與基頻整合一起的技術，外掛式基頻晶片，隨了減低開發成本外，更可以靈活部署，令Balong 5000 基頻晶片尺吋縮少50%以上，重量減少23%﹐同時在電力功耗又更可節省達21%以上，在5G初期的發展較為適合，不過不排除在5G技術更成熟後，HUAWEI 將會推出支援5G基頻的處理器。而據 HUAWEI 宣稱 Balong 5000 基於5G NR + LTE 模式下最快可以實現7.5Gbps的下載速度，理論峰值上還是要比 Snapdragon X55 的7Gbps 還要強。此外，在手機設備上，HUAWEI Balong 5000 是首款支援 R14 V2X 的 5G 基頻晶片，能夠與自動駕駛﹑車聯網完美結合等。

 

 

大家可見 HUAWEI Mate 20X 4G版與配備 Balong 50000基頻晶片的 5G 版在網速上的分別。而由圖片可見，5G 手機的下載速度高達802.4Mbps，相比起4G手機的142.8Mbps 相差接近4倍多。

 

至於大家會問，現時有邊款手機會用上外掛式的 Balong 5000 基頻晶片？其實 HUAWEI 即將推出的摺疊式屏幕手機 HUAWEI Mate X 及已上市的HUAWEI  Mate 20X 5G 都已經配備這枚基頻晶片。而這兩款手機更是支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網絡部署，並且支持TDD及FDD運行模式，真正實現5G網絡無縫切換體驗。