剛才 Meizu 就正式在北京發布了 Meizu 16th 及 16th Plus, 這兩部手機均採用驍龍845 處理器, 而筆者認為 Meizu 今次有針對手機設計下了一番苦功, 例如採用屏下指紋設計, 左右邊框超窄只有 1.43mm 及採用 COF 封裝技術, 這令到 Meizu 16th 及 16th Plus 的屏佔比達到 91.18%!

MEIZU 16th Plus 上手試

發布過後筆者在試玩區率先試玩 MEIZU 16th plus, 這部不會在港賣街的大屏幕手機採用 6.5″ Super AMOLED 屏幕, 解像度為 2160X1080p, 上一手感覺就是屏佔比極高, 四邊邊框都非常窄, 重量方面就因為屏幕及電池容量較 16th 大, 故就比它重多 30g, 即達183g, 這重量又沒有如發布會中講得如此出眾。

設計方面魅族就首次採用 3D 四曲面玻璃機身, 並將納米 7層真空鍍膜技術應用在玻璃窗之上, 令到其質感接近陶瓷, 加上採用金屬邊框的設計, 邊框與機身過渡自然, 沒有明顯劃手感, 而有賴於極高屏佔比, 令到 MEIZU 16th Plus 雖採用 6.5″ 屏幕, 但是整個手機尺寸只有 160.4 x 78.2 x 7.3mm, 以大屏幕手機來衡量, 這尺寸還能勉強單手操作!

Meizu 首次採用3D 四曲面玻璃機身, 不過留意返由於玻璃機背的關係, 這設計一向比較易上指紋, 想購買黑色機身的讀者就要留意一下了。

另外插卡方面也是 MEIZU 16th 系列最大缺點, 雖支援雙卡, 但不支援外置插卡令其大打折扣!

跑分方面, 筆者用上手試的機實測發現其安兔兔跑分達291198分, 表現符合官方發布會上提及的數字。

速試屏下指紋解鎖

在發布會上 Meizu 強調 16th 系列的屏下指紋解鎖速度非常快, 而且準確度高, 筆者實試後發現平均解鎖時間不多於1秒, 而這較 vivo X21 平均快1-1.5秒, 這表現是非常穩定及理想。

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有關於 MEIZU 16th Plus 的上手試就去到呢度, 而由於筆者手頭上已有一部 MEIZU 16th, 明天會再為大家詳細測試這部新機, 敬請密切留意。