小米正式發表全新一代 3nm 旗艦行動處理器 XRING O3，成為全球首款支援 LPDDR6 記憶體的晶片，安兔兔評測跑分突破 522 萬。此晶片採用台積電 3nm 先進製程，內建逾 240 億個電晶體，並針對 MiMo 終端 AI 模型進行深度優化，整體 AI 效能較上代提升 45%。XRING O3 預計下個月將隨全新摺疊手機 Xiaomi 18 Fold 率先亮相。此外，官方同場亦展出了針對大型語言模型的 XRINGO100 加速器，以及智能駕駛專用的 3nm 晶片 XRING D100!

由 2019年 Samsung 推出首部摺疊手機 Galaxy Fold 後，歷經七年來共計推出八代Fold「大摺」，到最新在港推出 Galaxy Z Fold8 Ultra，匯集多年經驗作全面演進，不斷在摺疊技術上力臻完美，成就今日既輕巧便攜、又高效耐用的全面AI智能手機。